Tại hội nghị chuyên đề về công nghệ toàn cầu trong tuần này , TSMC đã cung cấp thêm thông tin về quy trình sản xuất dựa trên công nghệ N3 3nm của họ .
N3 3nm của TSMC vẫn sử dụng bóng bán dẫn FinFET chứ không chuyển sang sử dụng thiết kế GAA ( Gate-All-Around) như Samsung . So với N5 , N3 được cho là sẽ nâng cao hiệu suất làm việc từ 10-15% và dùng điện năng hiệu quả hơn từ 25-30% . Nó cũng tăng mật độ mạch bán dẫn lên tới 1.7 lần .
TSMC dự kiến , N3 sẽ đi vào sản xuất vào năm 2021 và sẽ sản xuất hàng loạt vào nửa cuối 2022 .
Những Chip được sản xuất băng quy trình N5 được dùng trong điện thoại họ iPhone 12 , người dùng có thể thử nghiệm vào đầu tháng tới . Quy trình N5P được tối ưu hóa cho phép nâng cao hiệu suất làm việc và dùng điện năng hiệu quả hơn từ 5-10% cũng trong giai đoạn hoàn thành , so với chuẩn N5 . N4 sẽ đi vào sản xuất từ Q4 năm 2021 .
 

Bệnh viện máy tính INFOCOM – HH2A phòng 424 khu đô thị Linh Đàm – 090.429.4334
Sửa máy tính khu HH , sửa máy tính Linh Đàm – 090.460.6766