MediaTek thông báo cho ra mắt Helio P60 thay thế cho Helio P30 với 8-lõi bao gồm Cortex-A73 và Cortex-A53
Tại MWC 2018 , Qualcomm đã thông báo dòng bộ xử lí mobile mới Snapdragon 700 Series , ở vị trí trung gian giữa các chip Snapdragon 600
Năm ngoái Intel đã thuê Raja Koduri của AMD để làm người lãnh đạo bộ phận cấu trúc GPU mới của mình và họ đang phát triển dòng GPU rời
Các nhà sản xuất điện thoại thường cố giảm kích thước những thiết bị của mình
Samsung mới cho ra mắt SSD SAS ( Serial Attached SCSI ) PM1643 có dung lượng lớn nhất thế giới lên tới 30.72TB
Intel mới cho ra mắt bộ vi xử lí Xeon D-2100 dùng cho những thiết bị có điện năng thấp
Samsung mới phát hành giải pháp lưu trữ nhanh hơn cho doanh nghiệp có tên gọi Z-SSD SZ985 là SSD 800GB
Tháng 8/2017 , Western Digital cho ra mắt thẻ nhớ microSD lớn nhất thế giới là 400GB SanDisk Ultra microSDXC
Samsung thông báo SoC tầm trung mới nhất của mình được sản xuất bằng công nghệ 14nm FinFET có tên gọi Exynos 7872
Samsung cho biết họ đã bắt đầu đi vào sản xuất hàng loạt chip HBM2 8GB thế hệ thứ 2 có tên mã là Aquabolt .
Tại CES trong tuần này Qualcomm đã cho ra mắt SoC Bluetooth mới giảm mức độ tiêu hao điện năng tới 65%
Trong gia đình càng có nhiều những thiết bị kết nối Internet và mạng không dây ngày càng trở nên quan trọng
Samsung chính thức cho ra mắt Exynos 9810 hứa hẹn có hiệu suất làm việc nhanh gấp đôi , có phần cứng chuyên dụng cho Trí tuệ nhân tạo (AI) ….
Tháng 11 trên mạng đã xuất hiện thông tin về việc Intel và AMD cộng tác với nhau để sản xuất bộ vi xử lí mobile tương lai với đồ họa tích hợp
Samsung tuyên bố đã phát triển chip DRAM nhỏ nhất thế giới